▍碳化硅芯片设计公司「至信微电子」完成数千万天使+轮融资
2月15日消息，国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本跟投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
深圳至信微电子有限公司成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司团队由来自华润微、台积电、意法半导体等企业的资深人士组成，2022年5月，至信微电子完成了数千万元的天使轮融资。同时，至信微的碳化硅MOSFET量产良率超过90%，业内领先。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
▍纳设智能：2022年累计获得近百台订单
近日，纳设智能市场总监李小天表示，2022年纳设智能主要聚焦在第三代半导体碳化硅外延设备领域，并且拿到了龙头客户的批量复购订单，累计获得近百台订单。所交付的设备已稳定批量生产外延片，不仅达到了外延客户要求的工艺指标，且得到了下游器件客户们的认可。此外，还完成了碳化硅外延设备相关技术的迭代，产品从一代机更新到二代机，目前二代机型已经在批量生产与交付。
2023年，纳设智能将会推出更大尺寸的具备更多创新技术的外延设备，兼容6&8英寸的外延生长，具备独特的气路设计与反应室结构，将更好地提高均匀性，降低缺陷与耗材成本。
▍日月光旗下环旭电子：预计今年推出碳化硅模组
近日，环旭电子官微透露，近年来环旭电子开始全球布局，为欧洲、美国、日本等国家和地区的主要国际功率半导体供应商提供功率模块的组装和测试服务。为此，环旭电子已经在2022年将电动汽车逆变器使用的IGBT模块投入量产，并预计在今年(2023)正式推出SiC模块。据悉，环旭在电动车相关客户包括上游晶片厂商英飞凌（Infineon）、第三代半导体商Wolfspeed、日立（Hitachi）等，第一阶厂商包括麦格纳（Magna）、BorgWarner等，整车厂包括Rivian、Lucid Motors等。
来源：吴晰 芯TIP
