近日，河北同光半导体历经2年多的研发，8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，工作人员正在攻关加工成碳化硅单晶衬底。预计这款新产品年底可实现小批量生产，将被客户制为功率芯片。
据悉，河北同光半导体成立于2012年，公司致力于SiC单晶衬底的研发、生产及销售，是国内率先量产SiC单晶衬底的制造商之一，也是国际上少数同时掌握高纯半绝缘衬底和导电型衬底制备技术的企业。
近年，SiC衬底领域进入爆发阶段，产能供不应求，公司积极建厂扩产。
2020年3月，同光股份与涞源县人民政府签署协议，政企共建年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，总投资约9.5亿元、规划占地112.9亩。预计2022年4月实现满产运行，届时可实现年产10万片直径4-6英寸SiC单晶衬底，预计年销售收入5-10亿元。
2021年9月，项目正式投产。
据该公司董事长郑清超介绍，下一步，同光正谋划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和年产60万片碳化硅单晶衬底加工基地，拟总投资40亿元。到2025年末实现满产运营后，预计新增产值40-50亿元，成为全球重要的碳化硅单晶衬底供应商。
2022年3月，据中国证监会披露，华泰联合证券发布了关于河北同光半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告，公司加速上市进程，碳化硅领域或将再加一上市企业。
晶升装备即将开启申购
晶升装备4月9日晚间披露发行公告称，公司本次公开发行股票数量为约3459.15万股，发行后公司总共股本约为1.38亿股，发行价格为32.52元/股；2023年4月11日进行网上申购。
据悉，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
其中，在碳化硅领域，晶升装备自2018年起率先投入4-6英寸导电型碳化硅单晶炉研发，2019年实现首台产品销售，产品于2020年开始批量化投入下游碳化硅功率器件（导电型衬底）应用领域验证及应用；2020年又完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型，同年其半绝缘型碳化硅单晶炉实现向天岳先进的首台供应及产品验证。
据了解，晶升装备生产的碳化硅单晶炉主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。目前，该业务已获得三安光电、东尼电子、浙江晶越等企业的认可，并顺利实现供货。
业绩方面，2019-2021年、2022年上半年，晶升装备分别实现营收2295.03万元、12233.17万元、19492.37万元、6505.58万元，对应归母净利润分别为-1113.18万元、2979.97万元、4697.96万元、275.74万元。
其中，碳化硅单晶炉正在成为公司主要的营收来源之一，2019-2021年、2022年上半年，晶升装备主营业务收入分产品销售情况如下：
募投项目方面，根据招股书，晶升装备预计将募集资金投向总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。
阳光精机启动IPO辅导
4月4日，新三板企业阳光精机发布《申请公开发行股票并在北交所上市辅导备案公告》称，公司已于3月31日与开源证券签署上市辅导协议、4月1日向江苏证监局提交了上市辅导备案材料。据悉，阳光精机本次拟在北交所上市。
阳光精机是一家专业从事精密主轴、主辊、弧形导轨等机床功能部件及其零配件的研发设计、生产制造、销售以及维修改造服务的高新技术企业。公司着眼于高端装备制造业，目前已形成了以应用于光伏硅晶体、蓝宝石、半导体碳化硅等高硬脆材料切割设备等下游应用领域的精密主轴、主辊、弧形导轨为主的产品结构。
除了冲刺北交所外，阳光精机近期还发布了《关于定向发行股票申请获得全国中小企业股份转让系统有限责任公司受理的公告》。据介绍，阳光精机拟向5名确定对象定向发行股票，募集资金全部用于补充流动资金。
“补充流动资金”具体明细用途为：
值得一提的是，在2022年年报中，阳光精机还指出，公司研发的用于高线速碳化硅数控切片机的高可靠性金刚线切割成套核心装置被列入省重点推广应用的目录（第二十九批）。
来源：化合物半导体市场
