▍天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
近日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）完成Pre-IPO轮融资，投资方包括京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等。天科合达成立于2006年，是我国碳化硅衬底龙头企业，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。
IPO方面，2022年4月，天科合达发布《关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告》，根据报告，2021年11月，北京证监局正式受理了天科合达的IPO辅导备案申请。而此次Pre-IPO轮融资的完成，意味着天科合达IPO之路更进一步。
8英寸方面，天科合达从2020年开始开展8英寸导电型SiC单晶衬底的研发工作，经过2年多艰苦卓绝的技术攻关，突破了8英寸晶体扩径生长和晶片加工等关键技术难题，成功制备出高品质8英寸导电型SiC单晶衬底，多项指标均处于行业内领先水平，已经达到了量产标准，计划2023年进行小批量生产。
产能方面，天科合达目前产能正在不断突破，北京二期和徐州二期也在进一步规划中，预计2025年底，6英寸有效年产能达到55万片，6到8英寸，可根据实际需求进行快速产能切换。
▍高测股份：适用于6寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机已形成批量销售
近日，高测股份在投资者互动平台表示，公司已推出的适用于6寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机已形成批量销售，同时，公司已推出了适用于8寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线切片机样机，并将于近期送客户端试用。基于公司“切割设备+切割耗材”双轮驱动模式的优势，公司推出的碳化硅专用金刚线竞争优势显著，目前已形成批量销售。
2022年10月，据高测股份官微透露，高测股份碳化硅金刚线切片专机再签3台。自2022年6月累计10月，高测股份碳化硅金刚线切片机已签订销售订单12台，基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求。
▍美商务部将中国电科48所等六家中国企业列入实体清单
2月10日，美国商务部工业与安全局以支持中国军事现代化为由，宣布将六家位于中国的实体列入实体清单。其中就包括中国电子科技集团公司第四十八研究所。被列入所谓实体清单(Entity List)的企业，必须获得美国政府的授权，才能取得美国的产品和技术。
中国电科48所在国内率先开发出碳化硅器件制造关键装备，形成成套态势。中电科48所陆续开发出碳化硅外延设备、高温高能离子注入机、高温激活炉、高温氧化炉，并持续研发第二代、第三代机型，截至目前，其碳化硅设备已在生产线应用/签订合同百余台套。由中电科四十八所研制的碳化硅离子注入机，国内市场占有率已经达70%以上。2022年9月，中电科48所官微发布消息，公司的SiC外延装备已批量发往客户。中电科48所表示，此次设备批量发货推进研究所快速实现第三代半导体装备产业化重大突破，他们已连续获批量订单。
来源：吴晰 芯TIP
