最近，国内3家碳化硅企业融资又有新进展，融资金额总计超6亿元。
◆爱仕特：完成超3亿元战略融资，SiC MOSFET产品实现批量交付；
◆芯长征：完成数亿元D轮融资，投资者包括锦浪科技，未来将加大汽车和新能源等领域研发投入；
◆宽能半导体：完成A轮融资，目前融资金额总计超2亿元。
爱仕特融资超3亿
爱仕特官微宣布，继武岳峰资本李峰总投后，武岳峰资本武平总领投爱仕特A+轮融资，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过3亿元人民币。
报道称，本轮融资过后，爱仕特将继续加大研发力度，不断完善和丰富产品系列，为客户提供更加优质和充足的SiC功率MOS芯片。2023年开年以来，爱仕特不仅完成了融资这件大事，其SiC MOSFET产品还批量交付于国内新能源汽车龙头企业，实现了2023年出货的“第一单”，为公司新一年的发展摘得头彩。
芯长征D轮融资数亿元
1月9日，国寿股权官微发文称，江苏芯长征微电子集团股份有限公司完成了数亿元D轮融资，资金将用于进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。
报道称，本轮融资由国寿股权公司领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投，老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等追加投资。芯长征成立于2017年，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的企业。核心业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发等。目前，芯长征已逐步切入新能源汽车、太阳能光伏等关键场景，各类MOS、IGBT和SiC系列产品均已获得客户认可，并批量出货。
宽能半导体完成A轮融资
2022年12月30日，开弦资本官方消息称，公司已经与宽能半导体于 2022年11月24日完成了A轮投资协议签署，并于同年12月21日正式工商变更为宽能半导体的股东。
据悉，宽能半导体成立于2021年11月，是一家碳化硅功率器件研发生产商，深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质的6英寸纯碳化硅基器件二极管和MOSFET(业内目前主要是4英寸)。
值得一提的是，2022年6月，宽能半导体完成了超2亿元天使轮融资。同年4月，宽能半导体获得碳化硅和氮化镓外延厂商百识电子的战略投资。2022年4月，宽能半导体总投资20亿元的半导体项目正式签约落户于浦口经开区，并计划投资14亿元，用于生产6寸硅基集成电路芯片及功率器件，该项目未来也将从事碳化硅晶圆代工。
