这项抛光技术获奖,可用于SiC和GaN

浏览: 作者: 来源:芯TIP 时间:2022-12-29 分类:市场资讯

在“SEMICON Japan 2022”(2022年12月14日至16日,东京国际展示场)上,首次举办了“学术奖”,以表彰有前途的大学/研究生院半导体研究。最高奖颁发给大阪大学Yamamura实验室,有望成为下一代功率半导体的SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓),以及可高效无变形地抛光金刚石基板的等离子/电化学加工工艺。

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Yamamura实验室的获奖研究是等离子/电化学加工技术,用于对脆性材料进行高效和无变形的抛光,如SiC和GaN(预计将被用作下一代节能功率器件的半导体)和金刚石基板(可用作散热器)。

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GaN有望成为下一代功率器件的半导体,但如果使用现有的硅作为散热材料,由于其热导率低和温度高,器件的性能和可靠性都有问题。实验室成员、大阪大学工程研究生院助理教授Rong-Sen Son说:“从以前的研究中得知,使用金刚石作为散热材料可以将温升降低到六分之一,将功耗降低到十分之一。然而,传统的抛光/加工方法需要30多个小时,占制造工艺成本的50%,而且金刚石是世界上最硬的材料,因此很难加工”。

根据该实验室的说法,在抛光金刚石时,传统上使用的是刀盘抛光或CMP(化学机械抛光)。然而,在刀盘抛光中,基底表面因高压而受损,并存在金刚石因高压而变成石墨等问题。另外,CMP抛光使用强氧化剂,因此非常昂贵,对环境影响大,加工率低。因此,实验室研发了等离子辅助抛光技术(PAP,利用等离子软化基板表面,并对软化层进行抛光。

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关于PAP,同一实验室的研究员Sota Sugihara解释说,“因为PAP抛光软化表面,所以不太可能被划伤,并且可以以高效率和成本水平进行平坦化。”实际上,当用PAP抛光20mm见方的单晶金刚石基板时,约100μm的大起伏被平坦化为约0.5μm的起伏。Sugihara先生说:“当我们通过拉曼光谱分析确认结晶状态时,PAP没有将金刚石变成石墨或破坏晶体结构,它具有足够的性能作为散热基板投入实际使用。”

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该实验室表示,“我们也在针对GaN进行类似的PAP研究。我们将继续开发自己的等离子辅助抛光技术,旨在通过高效、高效的抛光技术为早日实现脱碳社会做出贡献。”

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值得一提的是,Yamamura实验室还通过电化学机械抛光(ECMP),将硬、脆、难加工的导电材料表面通过阳极氧化软化,改性层被软而固定的磨粒去除,不会造成损伤。使用阳极氧化的高效表面改性。由于它是无浆料且使用中性电解质,因此成本低。与现有的CMP相比,该装置简单,可以抛光半导体材料,例如SiC和GaN,以及包括碳化钨(WC)在内的硬质合金。