12月14日至16日，SEMICON Japan 2022在东京Big Sight举行。总部位于东京的设备制造商DISCO Corp（生产半导体制造设备，包括化学机械抛光(CMP)系统和基于激光的铸锭切片设备和工艺）正在展示其新开发的一款全自动研磨机——DFG8541。
据悉，该设备可加工最大直径为8英寸（100-200毫米）的硅(Si)和碳化硅(SiC) 晶圆。计划于2023年6月开始销售。
针对小于8英寸的晶圆磨削，DISCO推出了全自动磨床DFG8540，作为标准双轴磨床出货给多家设备厂商和电子元件厂商。然而，自DFG8540首次发布以来已经过去了二十年，客户的加工目标已从硅扩展到包括SiC在内的化合物半导体。此外，随着高密度封装技术的发展，对晶圆减薄的需求越来越大，现在要求设备内部保持更高的清洁度，以减少在加工、转移和清洁过程中因颗粒粘附而造成的破损风险。
基于此，DISCO开发了后续产品DFG8541，旨在实现稳定的减薄，同时保持高清洁度以及提高可操作性和生产率。通过选择高扭矩主轴，可以对应碳化硅等高刚性难加工材料，应对因全球脱碳化趋势而不断增长的碳化硅功率半导体制造需求。
据悉，该设备具有高洁净度、改进的可操作性和生产率、晶圆保护功能、占地面积小以及减少耗气量等特点。
新的DFG8541通过采用使用摄像头的非接触式晶圆定心机构，并采用雾化喷嘴清洁作为卡盘工作台的标准功能，可以防止设备内部颗粒的粘附并降低薄晶圆的破损风险；在卡盘台上加工晶圆；并在旋转台上处理晶圆。
为了提高操作性和生产率，安装的显示器尺寸已从15英寸（DFG8540）扩大到19英寸（使用电容式触摸屏）。由于可以为每个晶圆设置配方，因此即使存在多个配方也可以进行连续处理。DFG8541可支持多品种小批量生产。此外，通过安装用于调整卡盘工作台倾斜度的电动轴，可以通过在监视器屏幕上输入值来修正加工形状，从而减少调整的停机时间。
在晶圆保护功能方面，DFG8541降低了SiC等高成本晶圆的破损风险。此外，晶圆映射功能使用传感器检测盒中的交叉槽晶圆。预处理晶圆厚度检测功能可提前检测厚度不规则情况，例如多个表面保护胶带的粘贴。当晶圆搬运过程中发生断电时，真空保持功能会发出警报。
值得一提的是，该设备通过采用内置真空泵，与DFG8540相比，占地面积减少了15%。此外，通过采用新的轴承结构，耗气量减少约50%。因此，DFG8541有助于工厂设备（压缩机）的节能。
