2021年9月16日下午3点整，深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）通过深圳土地矿业权交易平台竞得A733-0055号宗地土地使用权，该宗地位于宝安区石岩街道，土地面积为73650.81平方米，建筑面积为154660平方米，土地成交价为9030万元，综合楼面单价为583.86元/平方米。
本次重投天科竞得A733-0055号宗地土地使用权后，将用于建设深圳市第三代半导体产业链项目，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底、碳化硅外延生产线等2条材料生产线，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅单晶衬底和外延产品的产能瓶颈。第三代半导体产业链项目的成功落地，将助力深圳在集成电路领域“换道超车”，打造具有全球影响力的集成电路产业创新生态。
