近日，各大功率器件龙头企业纷纷对外公布年报，更新了业务进展。碳化硅成为2022年各大企业的营收增长利器，各大企业纷纷表示会继续提高对碳化硅的投资。
意法半导体：2022年全年营收增长26.4%，碳化硅产能扩产预计将占2023全年资本主要支出。
日前，意法半导体公布2022年第四季度及全年财报，全年营收增长26.4%，报告提到第四季度净营收44.2亿美元; 毛利率47.5%；营业利润率29.1%; 净利润12.5亿美元；全年净营收161.3亿美元; 毛利率47.3%；营业利润率27.5%; 净利润39.6亿美元；业务展望(中位数): 第一季度净收入42.0亿美元；毛利率48.0%。
其中，2022年第四季度汽车产品和功率分立器件的销售收入增长喜人，单季度营收为16.96亿美元，环比上升8.5%，为所有部门之首。意法半导体认为汽车领域的旺盛需求主要来自于汽车中半导体含量增加、结构转变和库存补充，因此在2022年坚定汽车电气化战略。
其基于碳化硅的分立器件解决方案在下一代电动汽车中获得了广泛的成功，MCU和电源解决方案也在新型的汽车域控制架构上获得了大量应用，车用惯性传感器业务规模同比增长超过40%。对于2023年，意法半导体预估70%左右的收入将来自汽车和工业市场。
在碳化硅细分市场，意法半导体现在已逐渐进入收获期。
在汽车和工业用碳化硅方面，意法半导体2022全年实现7亿美元的营收，并计划在2023年超过10亿美元，公司2022年增加了25 个项目和 8 个客户，其中约 60%的项目是针对汽车客户的。
随着公司已为多个汽车客户大批量生产第三代晶体管，公司继续在碳化硅领域处于领先地位，将在今年下半年增加第四代晶体管的产量。
意法半导体的碳化硅客户已有82家，正在卡塔尼亚建立一个集成碳化硅衬底制造设施，批量生产预计将于今年下半年开始，目标是在2024年之前将40%的衬底需求从内部采购。该项目已经得到了欧盟委员会2.925亿欧元的补贴。
意法半导体还在摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉开启了其最新的碳化硅功率器件封装生产线，耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面积扩大7500平方米，成为该公司第二大工厂。
在研发方面，意法半导体已经使用内部生产的200mm衬底完成了完整的MOSFET器件加工。公司还将与Soitec就碳化硅衬底制造技术进行合作，并达成协议，促使Soitec SmartSiC用于未来200mm碳化硅衬底生产的技术。
意法半导体2023全年资本支出约为40亿美元，其中约80%主要与300mm晶圆厂和碳化硅制造能力（包括碳化硅衬底计划）的增加有关，剩下的20%用于研发、实验室、制造维护和效率以及企业可持续发展计划。
据了解，意法半导体已与国内多家车企、Tier1企业形成较强的产能绑定关系，未来3年的多数产能已被提前锁定。意法半导体正在投入大量资金发展碳化硅业务。
日前，意法半导体对意大利的卡塔尼亚工厂投资了7 亿多美元，以生产自己的 碳化硅 裸晶圆。预计到2025年意法半导体将自己生产裸晶圆，满足自身40%的需求。此外，意法半导体 与 Cree（Wolfspeed）和 Sicrystal（德国公司）签订了裸晶圆的供应合同。此外，世界各地也有其他供应商为意法半导体供应裸晶圆。
技术方面，目前，意法半导体已开发出了第三代碳化硅技术，平面型技术已居世界前列，意法在沟槽结构的布局也更新了最新进展，预计在2025年有沟槽结构的产品推出。
英飞凌：净利润增长强劲，碳化硅全年收入接近3亿欧元计划到2027年将产能增加10倍
英飞凌日前发布了2023年Q1季报。财报显示，英飞凌2023年Q1营收报 39.5 亿欧元（约43.4亿美元），与去年同期相比增长了25%；净利润增长更为强劲，同比增长近60%，从上年同期的4.89亿美元增至7.80亿美元，远超分析师预估的 6.75 亿欧元。
可以看到，英飞凌2023年Q1营收的主要来源仍然来自ATV（汽车电子）部门FY23Q1营收为18.72亿欧元（20.03亿美元），同比增长了35%，环比下降3%。不计汇率的影响，其同比增长仍达26%，而且该部门本季度营业利润提升至5.32亿欧元（5.69亿美元），利润率28.4%。
英飞凌在FY2023Q1业绩说明会上表示ATV部门取得的进展分别来自于碳化硅和ADAS业务。碳化硅业务方面：公司从现代汽车公司处获得了一项价值数百万欧元的碳化硅业务，用于起亚现代和捷恩斯品牌未来平台的牵引逆变器。去年11月，英飞凌也对外公布消息称与汽车巨头Stellantis签署了碳化硅芯片供应谅解备忘录，将为Stellantis品牌的电动汽车提供1200V和750V的 CoolSiC Gen2p芯片。
英飞凌表示，潜在采购量和产能预留的价值远远超过10亿欧元（约合人民币72.8亿元）。
虽然英飞凌本次没有公布碳化硅业务的具体收入。但在2022年Q4的业绩说明会上，公司也对外公布碳化硅的全年收入接近3亿欧元，并在过去4个月中获得了30亿欧元的订单。对于2023年，英飞凌预期碳化硅业务全年收入为4.5-5亿欧元。
英飞凌预计其碳化硅半导体销售额平均每年增长60%以上，到2025年将达到约10亿美元。
为达到此目标，英飞凌正在扩大与碳化硅衬底供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。在2022年，英飞凌还投资超20亿欧元在马来西亚居林建造的第三个厂区正式奠基，预计将于2024年第三季度完成建设，目标是2027年将产能增加10倍。
除此之外，英飞凌与美国供应商II-VI（高意集团）也在2022年签署了一份为期多年的供应协议，以进一步扩大其150毫米碳化硅晶圆供应商范围，此外，协议还包括双方共同开发200毫米碳化硅晶圆。
该协议支持英飞凌的多来源战略，提高了其关键碳化硅材料供应链弹性。
英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示：“碳化硅化合物半导体在功率密度和效率方面制定了新标杆。我们正在基于新标准来实现脱碳和数字化战略，英飞凌将继续加大对碳化硅产能的投资，以满足客户快速增长的需求。
可以看到国际巨头目前正在对碳化硅产能做强布局，扼住衬底和晶圆产能，就扼住了碳化硅产业链发展的命门。从海外巨头的布局中可以看出，碳化硅未来几年的成长确定性极高，国内外企业都需要抓住产业发展窗口期，尽快发力布局市场。
