近几个月来，半导体行业寒冬将至的说法频频出现。
据业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓，此外，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都缩减了订单，并开始停止招聘。近日半导体巨头纷纷发布2022年第三季度财报，整体来看，以超威半导体、英特尔为代表的芯片设计厂商业绩几乎都不及预期。在半导体产业这股冷风刮来的时候，碳化硅为代表的第三代半导体市场却在逆风前行。
“双碳”战略驱动下，新能源汽车、光伏风能发电、充电桩、储能、UPS等多个领域面临着绿色转型的发展现状，进一步加大了对电力电子行业的新需求，碳化硅凭借自身的优越性能迎来了属于它的时代。
▍各大机构纷纷上调碳化硅市场空间预期
1）Yole称预计碳化硅功率器件器件市场规模将由2021年10.90亿美元增长至2027年62.97亿美元，复合增长率达34%。再往后看，随着产能的提升、成本进一步下降、市场规模进一步扩大，碳化硅功率器件的市场份额将跟IGBT平分秋色，甚至有可能更高。
2）市场研究机构高盛上调了新能源汽车碳化硅市场前景预测。高盛认为碳化硅是趋势强于预期且正在加速演进的少数板块之一，尤其是在电动汽车应用方面。他们预测目前预计到2025/30年，汽车碳化硅市场（即新能源汽车领域）规模将增至33亿/75亿美元（较此前预测高60%/35%），意味着在当前9亿美元市场规模的基础上年均复合增长37%/26%。而假设汽车碳化硅市场约占整体碳化硅市场的2/3，高盛估算这意味着2025/30年整体碳化硅（包括汽车和工业应用碳化硅）市场总规模将达到49亿/113亿美元。
▍国外大厂上调营收指引
明后年纷纷突破10亿美元大关
1）安森美碳化硅营收2022年翻三倍，2023年将迈过10亿美元门槛
安森美在22Q2碳化硅营收实现环比翻倍增长，公司2022年碳化硅营收指引从相较于2021年翻倍增长上调至2021年的3倍，同时展望2023年碳化硅业务营收将超过10亿美元。
在前不久的电话会议上，安森美宣布2022-2023年的资本支出将占总收入的15%至20%，其中75%至80%将用于SiC产能的扩张，以提升SiC的供货能力。今年9月，安森美宣布在捷克罗兹诺夫扩建的SiC工厂落成，在未来两年内，产能将逐步提高16倍。
2）英飞凌预计2025年左右碳化硅营收将突破10亿美元
今年上半年英飞凌在车用碳化硅业务取得了新的进展，公司宣布与纬湃科技（Vitesco科技）在碳化硅功率产品合作，支持800V汽车平台。另外公司与北美车企大客户最后一轮谈判接近尾声，涉及多款车型约5亿美元的碳化硅OBC多年供应协议。
面对汽车行业对SiC产品日益增长的需求，一方面持续加大投资力度，不断扩产SiC产能，另一方面也积极与Wolfspeed、II-VI等上游SiC材料大厂进行深度绑定，多元化产能供应，全面为下游客户提供产能保障。
3）意法半导体碳化硅业务在2023年达到10亿美元
意法半导体在二季度业绩说明会上提到目前公司有102个碳化硅项目，分布在77个客户，其中汽车和工艺占比各一半，预计2023年收入达到10亿美元量级。
扩产上意法半导体也“不甘落后”，未来五年内投资约7.3亿欧元，在意大利建设年产超过37万片的衬底项目，借此实现40%碳化硅衬底的自主供应以及从衬底到晶圆制造的全产业链布局。
4）Wolfspeed更是预计在2024年SiC器件收入将突破10亿美元
公司预计2024年SiC材料+器件总营收将达到15亿美元。此外预计碳化硅器件市场在2026年将达到89亿美元，其中电车领域营收占比最大。
▍国内市场碳化硅全产业链进入大扩产周期
◆湖南三安总投资80亿元建设的产业园二期项目正式开工，计划将于今年建成投产；
◆三安与理想汽车出资成立了苏州斯科半导体有限公司，已于8月正式启动建设，产线将在2024年投产，计划产能可达240万只碳化硅半桥功率模块；
◆士兰微6吋SiC线项目已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功，目前正在加快后续设备的安装、调试，目标是在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力；
◆致瞻科技总投资10亿的碳化硅器件项目正在调试设备，预计11月中旬正式开工；
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2022年部分碳化硅相关项目进展统计
