新能源汽车等需求渐热，SiC需求订单接二连三，继东尼电子签订1亿合同后，又一SiC衬底企业获得美国Qorvo订单。据不完全统计，从今年7月至今，仅SiC衬底环节就有6宗订单曝出，金额合计超过22亿元。
Qorvo与SK签供应协议
去年收购UnitedSiC
11月2日，据Qorvo官网消息，他们已与韩国SK Siltron CSS签订了一项碳化硅芯片与外延片的长期供应协议。
据悉，该协议的签订将促进、提高Qorvo碳化硅供应的弹性和能力，以满足汽车市场对碳化硅快速增长的需求。
Qorvo成立于2015年，自成立以来主要是提供射频解决方案，不过，近年来它开始往碳化硅领域“扩张”——2021年11月3日，Qorvo宣布收购UnitedSiC公司，该收购案扩大了Qorvo在电动汽车、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力，是其进军SiC领域的重要一棋。
UnitedSiC的产品主要包括SiC FET、JFET和肖特基二极管器件，其第4代SiC FET在5.9毫欧的RDS(on)下达到了业界领先的750V。
II-VI、天岳、东尼电子
合同金额超22亿元
今年7-9月，SiC衬底方面还有几个大合同：
◆天岳先进签14亿大单
2022年7月21日晚，天岳先进发布了《关于签订重大合同的公告》，与“客户E”签订了一份长期协议，将向该客户销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同合计金额为人民币13.93亿元。
◆II-VI 一年签2单
2022年8月，II-VI与英飞凌签署了一项为期多年的合同，将向英飞凌提供用于电力电子的6英寸SiC衬底。
同一时期，II-VI官网宣布，他们完成了一项价值超过1亿美元（约合人民币6.8亿元）的合同，计划将从本季度开始到2023年年底，向东莞天域半导体供应6英寸碳化硅导电型衬底。
◆东尼电子签1亿衬底供应合同
据东尼电子最新财报，今年9月其子公司东尼半导体与下游客户签订《采购合同》，约定东尼半导体向该客户交付2万片6英寸碳化硅衬底，含税销售金额合计人民币1亿元。
